技术编号：8128859
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明总体上涉及加工挠性基材，更具体地涉及用于降低半导体加工期间挠性基 材的翘曲度和弯曲度的方法。背景技术在电子工业，挠性基材作为用于电子电路的基底正快速普及。挠性基材可包括广 泛多样的材料，包括金属例如不锈钢、众多塑料中的任一种的非常薄的层，等等。一旦所需 的电子元件、电路(一种或多种)在挠性基材表面上形成，该电路能够连接到最终产品上或 者结合到其它结构中。这样的产品或结构的典型例子是平板显示器上的有源矩阵、零售店 中各种商品上的RFID标签、各种传感器，等等。所出现的一个主要问题是使挠性基材在加工过程中...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。