技术编号:8129318
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种软硬复合板结构,尤指一种软硬复合电路板结构, 其利用导电插销贯穿软硬复合板结构来取代传统的钻孔及电镀,用以沿垂直 方向电性连接该软硬复合板结构。背景技术公知地,软式电路板(Flexible Printing Circuit Board, FPCB,又称为电 路板软板、或软板电路板)是由聚酰亚胺(Polyimide, PI)、或聚脂树脂膜 (Polyester Resin)等软性界面材料所支撑的一种印刷电路板(Printing Circuit Board, PCB)。软式电路板不同于硬式电路...
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