技术编号：8130008
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种高纵横比PCB板的化学沉铜方法。背景技术在线路板压合、钻孔后，为使各层线路之间互相导通，必须通过化学沉铜流程，在孔壁上形成一层薄铜，然后再通过电镀的方式将孔壁铜加厚，达到各层线路的良好导通。随着PCB的层数越来越高，板厚越来越厚，线路板上的孔径设计则越来越小，对于纵横比大于等于81的高纵横比PCB板而言，由于孔径较小，在沉铜过程中往往因孔内气泡无法赶出或孔内药水交换不良，极易导致孔内无铜的现象，造成线路板报废发明内容为此，本发明的目的在于提供一种高纵横比PC...
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