技术编号：8130017
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及线路板生产领域，具体涉及一种。背景技术按键线路板即Keypad线路板，由于该种类型的线路板有较高的导通率要求，因为Keypad线路板金面需尽可能的平滑。Keypad线路板通常使用无卤素板材作为原料，依次经历钻孔、⑶I (电镀一次铜)、干膜、⑶II (电镀二次铜)前处理后进行半测试、防焊、文字、化金、模冲、清洗、测试、压烤、成品检验等步骤制成。模冲产生的碎屑、粉尘容易沾染至模冲后的无卤素板材表面，而后在压烤步骤中损伤金面。另一方面,模冲步骤中模具积累碎屑、粉尘亦会损伤keypad线路板半成品上的金面...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。