技术编号：8130028
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及层间树脂绝缘层和导体层相互叠层，各导体层间通过转接孔连接的叠合层在芯基板的两面形成的多层印刷配线板，特别是涉及可作为载有IC芯片的封装基板使用的多层印刷配线板及多层印刷配线板的制造方法。背景技术 以往，叠合多层印刷配线板，例如，有用特开平9-130050号公开的方法制造的。在印刷配线板的导体电路的表面通过无电解电镀或蚀刻形成粗化层。然后，通过辊筒涂敷机和印刷对层间绝缘树脂进行涂敷、曝光、显象，形成为层间导通的转接孔开口部，经过UV固化、正式固化形成层间树脂绝缘层。进而在该层间树脂绝缘层的通过酸或氧...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。