技术编号：8130087
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及基板支承机构、基板支承方法、及利用该机构及方法的、将部件安装于电路基板的部件安装装置、部件安装方法、及将膏状钎焊料、粘接材、银糊剂等粘性材料涂敷于电路基板的粘性材料涂敷装置、粘性材料涂敷方法、及支承销、销竖立用导向板。更具体地，本发明涉及在部件安装、粘性材料涂敷等之际可以从下侧支承电路基板的基板支承机构、基板支承方法、及利用该基板支承机构及方法的部件安装装置、部件安装方法、及粘性材料涂敷装置、粘性材料涂敷方法、及支承销、销竖立用导向板。背景技术 部件安装装置的1例如图11所示。在图11中，部件安装...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。