技术编号：8130464
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种用多个电路板板块组成的大电路板拼板。 背景技术目前印刷电路板的加工大多采用单板生产的方式制作，也就是将整版履膜铜板切 割成很多小板，然后对小板分别进行印刷或蚀刻电路，将制作成的SET电路板出货，从而进 入贴片、邦定、封装等工序，从小块绝缘板上冲压下来，脱离绝缘板，最后经检测合格出成 品。此种加工方式会产生大量的边角料，浪费板材，而且生产效率低，不利于大规模生产。目 前也出现一些将多个小板同时印刷的自动化设备，实现自动化，大批量生产，这种设备需要 专门的操作人员操...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。