技术编号:8131154
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及通信机器,详细地涉及使配置在壳体内的发热性元件产生的热释放出去的散热构造。背景技术 在已有的便携式通信机器等的电子机器中,备有使内装的发热性元件产生的热释放出去的散热功能,例如如第17图所示。第17图是日本平成11年公开的11-204970号专利公报所示的表示已有的便携式通信机器的主要构成的截面构成图。在该图中,1是发热性元件(以下记为发热元件),2是安装着具有发热元件1的通信电路的印刷电路基板,4是收藏上述印刷电路基板2的壳体,10是散热板。空气的热导率为0.026W/mK非常小,当发热元件1和...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。