技术编号：8131582
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及表面贴装技术，尤其涉及表面贴装技术中的电路板和用于焊盘制作的钢网。 背景技术在制造终端产品过程中，需要采用表面贴装技术(SMT， Surface MountTechnology)将各种元器件焊接到印刷电路板(PCB， Print Circuit Board) 上。较为常用的表面贴装工艺流程如图1所示，首先需要在PCB的一面上涂布锡膏 (Paste exposition)，然后再将需要焊接的元器件贴装到PCB的对应位置上(Component Placement)，完成元器件的贴装后进行回流焊接(...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。