技术编号：8132266
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及具有多个电子零件、且用于电子设备等的电路基板的冷却机构，特别涉及使用冷却风扇来冷却各电子零件的机构。背景技术 在复印机、个人计算机、以及电视等电子设备中，使用在基板上安装有多个电子零件的各种电路基板。这种电路基板通常伴随电子设备的动作会发热，所以为了不因发热而造成电子零件的恶化及损坏，必须设置冷却机构。现有技术使用的冷却机构有自然散热的，即把金属制的散热板安装在电子零件上，使电子零件的热量传导到散热板上后，向空气中散热；以及强制散热的，即通过冷却风扇交换电路基板周围的空气；或者将二者组合的。另一方...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。