技术编号:8132482
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造,特别是关于各层电路板往外水平延伸的四个方位上分别设置一透光区及不透光的数个位置标记,以便准确量测大面积多层电路板因受热涨缩而造成的对准度差异的量测构造。另一习用多层印刷电路板对准度及涨缩程度的量侧构造,如美国专利第4,510,446号的「测定多层印刷电路板的夹层重合状态的测试量测构造」发明专利,请参照附图说明图14所示,其是揭示于各单层板的板边设有数组测试通孔A至H,各组测试通孔A至H则设有导通不同单层板的数个通孔91至97,该单层板适当位置则另...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。