技术编号:8133364
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种形成金属板图形如引线框或金属掩模网孔或在印刷电路板上的布线图形的方法,或者具体地说,涉及一种使用半加成工艺图形形成技术由金属板形成高纵横比精细金属板图形如引线框或金属掩模网孔的方法,或者在绝缘基板上形成精细布线图形以制造印刷电路板的方法。背景技术 减成工艺是制造印刷电路板的便宜、简单的方法,且已经被非常广泛地使用。另一方面,近期趋向于较高密度和较小尺寸的半导体器件及各种电子器件,当在电路板上制造精细导体图形时,减成方法在一些方面是不利的。已经提出了形成金属图形的方法,其中在沿着蚀刻层的厚度被蚀...
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