技术编号:8133923
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型属于散热装置技术领域,尤其涉及一种电子元器件散热装置。 背景技术电子元器件的应用越来越广,但是电子元器件散热问题始终困绕着技术的发展。 目前对于电子元器件散热主要采用热辐射式,即直接将散热板与大功率电子元器件基板紧 密接触,电子元器件产生的热量经散热板通过热辐射方式散发,这样,造成散热装置笨重, 浪费铝材,而且散热效果不理想。尤其对于半导体LED照明光源,半导体LED照明光源具有寿命长、节能、环保、色彩 丰 富等优点,目前倍受人们青睐。但是对于半导体LED照明光源的致命缺点是随着功率的 提高,芯片...
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