技术编号:8134107
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及印刷线路板的领域,具体涉及双面线路板。本实用新型具体披露 了无需采用钻孔和无需沉铜镀铜的非化学方式形成导通孔来制作双面线路板,从而更加便 利于制作连续整卷的双面灯带线路板。背景技术在传统的双面线路板的制造工艺中,一般均采用机械钻孔或者是激光钻孔的方式 在覆铜板上钻出线路过孔,然后通过化学镀铜工艺来使双面印刷线路板上的通孔内壁形成 导电层,传统盲孔型线路板的生产工艺中,采用先激光钻孔形成盲孔,然后通过黑孔化或化 学镀后再电镀增加铜厚的通孔导电化处理工艺。此方法由于需要电镀和化学镀,对环境造 成严...
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