技术编号:8134451
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本技术领域为印刷线路板(PWB)中的埋入电容器。更具体地,本技术领域包括由厚膜电介质和电极制造的印刷线路板中的埋入电容器。本发明的技术背景在印刷线路板中实施埋入式高电容密度的电容器可减小电路尺寸并改进电路性能。典型地,将电容器埋入叠置并通过互连电路连接的面板中;叠置面板形成多层印刷线路板。通常将叠置面板称作“内层面板”。埋入通过箔上烧结(fired-on-foil)技术形成的印刷线路板中的无源电路元件是已知的。通过淀积并干燥至少一层厚膜介电层到金属箔衬底上,随后通过淀积并干燥厚膜电极材料到厚膜电容器介电层上...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。