技术编号：8135328
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种焊接件。背景技术在电路板上面或是其它被焊接体上通常设有一些焊接件，这些焊接件大多是通过 焊锡或是其它焊料焊接到电路板或其它被焊接体上。传统的焊接方式，大多是先将焊接件 的焊接面预先用焊料润湿，然后再将焊接件上黏有焊料的焊接面黏贴到电路板或其它被焊 接体上，这样当焊料凝固时，焊接件和电路板或是其它被焊接体在焊料的作用下固定一体。 然而，由于焊接件的焊接面多为一般平面而且比较光滑，所以焊接件和电路板或 是其他焊接体之间的把持力不够大，从而使得焊接件在外力的作用下很容易脱离电路板或 其它被焊接体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。