技术编号:8135464
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本申请涉及一种模制模块化电子器件的方法,其中每个电子器件能够容易地与设置在电子装置上的连接器耦合以及从后者上拆除,以用于例如其中存储数据以及从其中读取数据的信息记录介质,还涉及一种采用该方法进行模制的装置或由该方法所模制的模块化电子器件。背景技术 多种模块化电子器件已经广泛得以传播,这些电子器件中每一种都能够容易地与诸如个人计算机、信息记录和再现装置等的电子装置上设置的连接器耦合,以及从后者上拆除,以用于例如卡型信息记录介质,该信息记录介质在与电子装置电连接的条件下工作。例如,先前提出的模块化电子器件中的一...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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