技术编号：8135554
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种冲压型基板条(punch type substrate strip),特别是涉及一 种在电镀后能增加电镀线断路点配置空间的冲压型基板条。背景技术现有的冲压型基板条包含有复数个一体结合的基板单元，所述基板单元 作为芯片载体，以供制成各式集成电路封装构造或集成电路模块构造，再以 冲压(punch)方式单体化分离所述集成电路封装构造或集成电路模块构造。由 于集成电路封装构造微小化，因此使得所述基板单元的线路布局密度越来越 密集，相对地使得线路布局的空间越来越小，若是直接变更所述基板单元的 内部线路结...
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