技术编号：8135566
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及通过使用了喷流式焊接槽的焊接来装配4方向引脚扁平封装IC的印制线路板。背景技术 一般地说印制线路板，由于日益要求部件装配密度的细密化，故窄步距的4方向引脚扁平封装IC等的基板装配化就变得必不可缺。另一方面，考虑到环境问题的无铅焊料的实用化也成了一个迫切的任务。但是，无铅焊料的焊接性比以往一直使用着的有铅共晶焊料的焊接性还差，为此，就会发生归因于在4方向引脚扁平封装IC等引脚端子间的焊料而产生的短路。以往，在这种印制线路板中，为了防止锡桥(solder bridge)的发生，侧方焊料牵引区(late...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。