技术编号：8136059
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种冲孔模具，特别涉及用于冲切集成电路板长槽孔的冲孔模 具。所述集成电路板是指半导体晶片封装时使用的内含印刷电路的基板。这种基板包括矩 阵式球型排列集成电路板(BGA)、球型排列复合式芯片集成电路板(BOC)和塑料表面黏着 复合式芯片集成电路板(PVC)。背景技术随着集成电路技术的发展，现今大多数集成电路芯片转而采用表面贴片封装技术 (Surface Mounted Devices简称SMD)。在这种芯片封装结构中，半导体晶片座落在一块集 成电路板上。该集成电路板既作为一块封装基板，起到定位支...
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