技术编号：8136634
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种在其上安装半导体元件的配线板、一种将半导体元件安装在配线板上的半导体器件、以及其制造方法，更具体地，涉及具有优良的高速传输特性的薄多层配线板、以及涉及使用所述配线板的半导体器件。背景技术 如最近在移动设备中所见的，电子装置正迅速地变得更小、更薄、以及愈加密集，而且由于与半导体元件的高速和功能性相联系的端子数目的增加，要求在配线板以及半导体元件装配上的更薄、更轻、更高密度以及其他的特性。具有通孔的积层板(build-up board)和其他板按照惯例通常被用作配线板，但是具有通孔的板比较厚，并且...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。