技术编号:8136919
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种在内部收容有半导体元件等电子部件的电子部件内置线路板。 背景技术近年来,电子设备的高性能化、小型化得到发展,与此同时,对安装在电子设备内 部的线路板的高功能化、高集成化的要求越来越高。对于上述状况,提出了各种将IC芯片等电子部件收容(内置)在线路板内的技术 (例如专利文献1中公开的多层线路板等)。像专利文献1中公开的那样,通过将电子部件内置在线路板中,能够使多层线路 板高功能化和高密度化。即,通过在内部收纳电子部件,能够在表层的安装区域中安装其他 的电子部件等,从而能够实现高功能化。另外,通过...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。