技术编号:8136922
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种通过将电子元件安装在基板上来制造安装基板的电子元件安装 系统。背景技术通过将电子元件安装在基板上来制造安装基板的电子元件安装系统具有通过将 丝网印刷装置和电子元件装载装置联结在一起而构成的电子元件安装线,丝网印刷装置将 焊膏印刷在电子元件上,电子元件装载装置将电子元件装载在印刷好的基板上(参见例如 专利文献1)。结合该专利文献描述的现有技术的示例示出了这样一种结构,其包括串联联 结在一起的丝网印刷装置、电子元件装载装置和回流装置。现有技术文献专利文献专利文献1 日本专利No. 3562450 ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。