技术编号：8137706
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在电子设备与外部之间屏蔽电磁波的电子设备用筐体的电磁屏蔽结 构。背景技术安装有与外部连接的连接用端子的电子设备若在电子设备露出到外部的状态下 使用，则耐久性及操作性差，因此通常配置在筐体的内部。而且，为了将电子设备与外部之 间进行电磁性屏蔽，而使电子设备由电磁屏蔽包围周围。在电磁屏蔽中，存在如下情况，S卩，在筐体的内表面形成具有导电性和电磁波屏蔽 性的薄膜，在连接用端子的周边部设置板簧状的突起，通过使该突起与筐体的内表面接触 来进行导通，使电磁屏蔽起作用。但是，近年来，考虑到在筐体的内表面形成导电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。