技术编号:8137813
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及挠性覆铜层压板以及利用该挠性覆铜层压板制成的挠性印刷电路板。特别涉及在构成该挠性覆铜层压板的铜层上,使用特征为析出表面是浅轮廓的电解铜箔,且要求具有称为三层TAB带、COF带的细微电路布线,并且可以进行电子元件表面安装的挠性印刷电路板(含薄膜载带)。背景技术 一直以来,作为印刷电路板的基础材料可广泛使用电解铜箔,并且对于使用印刷电路板较多的电子及电气设备,要求达到小型化、轻量化等所谓轻薄短小化。一直以来,为了实现电子及电气设备的轻薄短小化、使信号电路尽可能细间距化,而要求采用更薄的铜箔,缩短通过蚀...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。