技术编号:8137922
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种在形成于绝缘性材料的贯通孔内形成有电镀导体的印刷线路板,更详细地说,涉及一种改善电镀导体的导通不良、且提高了基板强度的印刷线路板。背景技术在以往的印刷线路板中,作为用于将绝缘性树脂基材正面及反面上分别形成的导体电路电连接的电镀通孔,有在形成于绝缘性树脂基材的贯通孔内通过电镀而填充了金属而成的填充式通孔。上述绝缘性树脂基材将成为印刷线路板的芯部。 例如,在日本专利公开2004-311919号公报中的现有技术记载有这样的形成通孔的方法。若要形成通孔,首先,如图9(a)所示,在绝缘性树脂基材1上形成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。