技术编号:8137935
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电路板的电子零组件布局方法,特别涉及一种双面表面黏着型态 的电路板的电子零组件布局方法。背景技术印刷电路板(print circuit board, PCB)是做为电性载板,以将多个电子零组件 集合在一起,进而构成具备整体功能的电路系统,因此印刷电路板是所有电子信息产品不 可或缺的基本构成要件。为使电子产品更为小型化且具备高可靠性,目前的电子零组件结合于电路板上的 工艺多已采用表面黏着技术(surface mount technology, SMT)取代传统穿孔插件的结合 方式。表面黏着技术可...
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