技术编号：8137966
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种各向异性导电粘合剂，使用该粘合剂的粘接方法和使用该粘合剂的集成电路封装件(package)，并且更具体而言，涉及一种可以用于制造平板显示模块如液晶显示板(LCD)、等离子体显示板(PDP)、电致发光显示器(ELD)等，并且可以用于粘接微型电路与半导体封装件的各向异性导电粘合剂，一种使用该各向异性导电粘合剂的粘接方法和使用该粘接方法得到的集成电路封装件。更具体而言，本发明直接涉及半导体的倒装芯片粘接(flip-chip)和芯片级封装的方法。背景技术 作为一种涉及各向异性导电粘合剂的现有技术，日本...
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