技术编号：8138858
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种焊盘调整技术，详言之，是涉及一种应用于电路 板设计中可动态调整焊盘的镂空区域以使所布设的信号线避免因穿过 该焊盘的镂空区域而产生跨层的。背景技术目前，在印刷电路板的布局(layout)设计时，以多层印刷电路板 (multi-layer PCB)为例，通常会设计有多个贯孔(through via)，以供那些 插入式元件(throughpin)插设至所述贯孔并在焊接后装设于该印刷电路 板，其中，所述贯孔可通过采用例如不制作焊盘或制作一种具有固定 型态的焊盘等方式而电性连接至该印刷电路板的内层或外层...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。