技术编号：8138933
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明关于封装结构，特别是关于具有整合在印刷电路板中的磁性元件的封装结 构。背景技术将磁性元件整合在印刷电路板或半导体平台中已是近几年来众所嘱目的电子元 件发展技术。图IA至图IC的剖面图显示传统的将磁性元件嵌入印刷电路板中的制法。如图IA 所示，首先提供一绝缘基板100，此绝缘基板100可为一般环氧树脂玻纤板。形成一凹槽110 在绝缘基板100中。接着，如图IB所示，将指环状磁性元件120置入凹槽110。然后，如图 IC所示，涂布环氧树脂封装胶材130覆盖磁性元件120并将凹槽110填满并进行固化。待 封...
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