技术编号：8139114
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及将电子元器件安装到电路基板上、和在电极上形成凸点的方法。 背景技术如图9(e)所示将电子元器件5安装到电路基板1上时，已知有图9(a) 图9(e) 所示的焊料自聚集方法。在此情况下，形成于电路基板1上的电极2的间距、与形成于电子 元器件5上的电极6的间距相同。在图9(a)中，在电路基板1上提供包含焊料粉3的流体4。流体4的提供利用撒 布器、丝网印刷、转印等一般的粘性材料的提供方法来进行。在图9(b)中，将提供了流体4的电路基板1置放于加热平台9上，并且用电子元 器件吸附工具7吸附保持电子元器件5，...
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