技术编号：8139116
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及利用接合树脂中包含的焊料粉等导电性粒子的自聚集作用而将元器件安装到基板上的电子元器件接合方法。背景技术作为用于进行电路基板与电子元器件的接合的技术之一，已知有利用了“因液体 的表面张力而引起的粒子向接合电极集聚化的现象”的称为“焊料自聚集”的方式。基于图 17(a) (e)，说明该焊料自聚集的情况。在如图17(e)所示那样将元器件5与形成于电路基板1的电极2接合时，在图 17(a)中，向形成于电路基板1的电极2上提供包含焊料粉3的接合树脂4。电极2如图 18A、图18B所示，在与接合的元器件5的电...
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