技术编号:8139256
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明与印刷电路板有关,特别有关于一种方便制造的多层电路板,特别适用于高频探针卡。背景技术中国台湾公开编号第200635451号专利所公开的「用于高频应用的包括贯穿连接结构」是于贯穿连接结构的周围设置阻抗调适结构,以维持高频传输所需的特性阻抗。然而,贯穿连接结构与阻抗调适结构之间仅有微小的特定间距以维持高频讯号传输的特性阻抗,但是电路板表面的电路组件之间的间距却无法实际对应贯穿连接结构与阻抗调适结构之间的间距,导致彼此之间无法达到有效电性连接的作用,甚至可能发生不必要的漏电流以及电性短路现象。为了解决上述问...
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