技术编号：8139335
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明具体涉及一种对超薄板进行化学加工处理的沉浸处理方法与装置。背景技术印刷电路板或其它布设有电路的板件制程必须经过多道化学处理程序。早期的板 件由于厚度较大，因此在化学处理制程中均采用水平输送机进行输送。随着工业技术的不 断演进以及电子产品薄型化与轻巧化的要求，若干印刷电路板或相关板件的厚度已愈来愈 薄(约25 μ m 150 μ m)，以至于板件已成为超薄的软性板，因此，若采用传统的水平输送机 来输送软性板，板材将会因为自身的柔性与重力作用导致板件变形，容易在输送过程造成 卡板，板件会因此损毁，甚至造成...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。