技术编号:8139449
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术1.发明领域本发明设计涉及一种具有中间分离层的复合材料。更具体地,一个铜箔层与一个托层可分离地结合在一起以便运输和组装。位于托层与铜箔层之间的分离层可促进分离。该铜箔层可以在印制电路板的制造中叠层至介电衬底。在与分离层相对的铜箔层表面上形成一个低高度断面的结合增强层。2.相关技术说明随着电子设备的发展,出现了对更薄和更小印制电路的需求。这种在尺寸上的减小导致为获得更细线间距从而增加电路迹线(trace)密度的要求。大多数印制电路板具有一个与铜箔层叠层的介电衬底,例如环氧树脂或聚酰亚胺。可以将该铜箔腐蚀成需要...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。