技术编号:8139454
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及腐蚀卡或板上的铜的方法,在该方法中,在阴极和构成阳极的板之间施加电压,阴极和板浸没在电解液中。本发明还涉及用于腐蚀板上的铜的设备,该设备包括电压发生器、布置为与电压发生器负极相连的阴极和布置为包含电解液的容器,并且阴极和板浸没在电解液中,板被布置为与电压发生器的正极相连以构成阳极。本发明还涉及在电化学腐蚀卡上的铜时所使用的电解液,在该腐蚀中,在阴极和构成阳极的板之间施加电压,阴极和板浸没在电解液中。背景技术 在板上,例如在用于制造电路板的铜层压板(laminate)上,制造图形,例如电导体时,经常...
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