技术编号：8139475
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印刷线路板的制作方法，特别涉及。 背景技术印刷电路板是将零件与零件之间复杂的铜箔电路集中在一块基板上，以提供电子 零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可缺少的基础零件。由于印刷电路板的电路越趋复杂，使电路板表面所连接的元件不断增加，印刷电 路的图形日趋高密度化，元件间的间距逐渐减小，使电路集成度不断提高。为增大电路板表 面可利用面积，高密度互连(High Densitylnterconnection,HDI)技术应运而生，进一步拓 展了可利用空间而成为新的研发热点。现有的HDI板开窗...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。