技术编号：8139548
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电学领域的印刷电路板及其制造方法。背景技术功率器件在工作过程中发热明显，如果不能及时散热，可能损毁功率器件，甚至导 致整个电子产品工作异常。以LED发光产品为例，其通常是将大量LED集中地排列在电路 板上，当LED长时间工作时，热量的积蓄就会导致LED的寿命缩短，使得产品特性不稳定。中国200810241905. 2号发明专利申请公开了一种在线路板装配热沉的方法及该 方法制作的散热线路基板。其装配热沉的方法包括以下步骤在线路板上制作至少一个通 孔；制作与通孔间隙配合的热沉；把热沉置入线路板的通孔内...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。