技术编号:8139663
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电子产品的机壳结构及其加工工艺,具体地说是涉及一种由复合材料及塑胶制成的外壳及其加工工艺。背景技术传统的电子产品的外壳采用塑料材料制成,产品表面会有不平滑,所以在烤漆之前需进行多次磨平加工的程序达到外壳面板的要求,加工比较复杂,而且防辐射性能不佳。 市面上还有一些由金属材料制作的外壳,这类金属材质的外壳不容易摔坏,但是金属材质的外壳需在金属上打孔固定,降低了外壳的强度,而且提高了外壳的厚度及重量。市面上还有一些以碳纤或玻纤等复合材料制成的外壳,此类复合材料制成的外壳具有强度高、厚度薄、质量轻、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。