技术编号：8139735
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及按照权利要求1前序部分的传送晶片尤其是半导体材料晶片的工具和使用其的外延生长台。背景技术 在制造半导体集成电路(芯片)的设备中，晶片的传送是非常重要的项目；实际上，需要避免由于传送晶片对它们的结构或它们的表面产生在最终的集成电路中引起工作缺陷的这样一类的损伤。一般来说，由半导体材料构成晶片，但是有时也使用绝缘材料切片形式的衬底。晶片具有正面和背面；正面是形成实现集成电路结构的晶片面；因此，不引起晶片的这一表面损伤是尤其重要的；实践中，需要这一表面不与任何物接触。此外，晶片具有一般为圆形的边缘，其在...
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