技术编号：8140096
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在多层布线基板等上用于形成布线层间的导电连接结构或层间的散热结构的层间连接结构的形成方法，以及用该方法形成的层间连接结构及多层布线基板。背景技术 近年来，伴随着电子设备等的小型化和高功能化，对于安装电子部件的布线基板，提高了多层化、薄层化，图形微细化等的要求。因此，构成多层布线基板的绝缘层或布线层也有薄层化的倾向。此外，在对应于高频信号控制特性阻抗的情况下，必须对绝缘层或布线层的厚度进行高精度的控制。在制造多层布线基板时，必须要有在绝缘层上形成金属层和布线图形的工序，作为其方法，一般采用将带有树脂...
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