技术编号：8140283
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种，尤其涉及一种在多个焊垫的至少二焊垫分别设有至少二切边的。背景技术现今电子产业蓬勃发展，大量的电子设备或产品因应而生，其中为提高电子设备或产品的产能，表面黏着技术(Surface Mount Techno 1 ogy, SMT)便由业者开发加入制程。图1至图3分别为现有电子组件焊接于电路板的分解图、组合图及电子组件焊接于电路板时引脚、焊料及焊垫的俯视图，如图所示，电路板9上设有多个焊垫8，电子组件6具有多个引脚61，上述焊垫8的尺寸分别大于上述引脚61的尺寸，焊料7分别涂布于上述焊垫 8。当焊...
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