技术编号：8140319
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电子装置壳体，尤其涉及一种便携式电子装置壳体。 背景技术手机、PDA等便携式电子装置壳体元件的装配方法通常有螺钉装配与卡扣结构装配两种。采用螺钉装配的本体元件在装配和拆卸时耗时较长，装配后无法保证各螺钉的拧紧力度完全相同，从而易在本体间产生破坏性的应力。由于便携式电子装置壳体的体积及厚度都很小，很容易受到上述应力的破坏。另外，螺钉的强度对装配质量影响也很大。因此， 此种装配方法已由于上述诸多缺点而较少采用。目前大多数便携式电子装置壳体都采用卡扣结构装配，即在盖体一端设置一对卡钩，另一端设置一卡...
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