技术编号：8140833
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电子构件，特别涉及一种印刷电路板。 背景技术为适应电子产品轻、薄、短、小等需求，基板与半导体组件的体积也需缩小。加上半导体组件因为高速、高频和多功能运作的需求，而导致输入输出端数目持续增加。因此，需要大幅增加印刷电路板与芯片的接点(例如预焊锡凸块)，提高印刷电路板的线路密度，但接点间的间距则必须持续缩小。然而，在公知的印刷电路板工艺中，利用钢板开环及锡膏印刷方式形成焊锡凸块，因而受限于钢板开环能力的限制，容易在印刷回焊工艺后，产生锡桥 (solder bridge)的问题。为了改善上述问题，一...
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