技术编号：8140849
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种高导热石墨散热片，更具体地说涉及一种用于电子产品导热散热 的新型导热材料。背景技术随着微电子集成技术和高密度印制板组装技术的迅速发展，组装密度迅速提高， 电子元件、逻辑电路体积成千上万倍地缩小，电子仪器及设备日益朝轻、薄、短、小方向发 展。在高频工作频率下，半导体工作热环境向高温方向迅速移动，此时，电子元器件产生的 热量迅速积累、增加，在使用环境温度下，要使电子元器件仍能高可靠性地正常工作，及时 散热能力成为影响其使用寿命的关键限制因素。为保障元器件运行可靠性，需使用高可靠 性、高导热性能等综...
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