技术编号：8141039
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种。背景技术随着贴装技术的进步，给印制电路板的平整度提出了更苛刻的要求，为了满足电子贴装要求，翘曲度已被列入印制板是否合格的检测项目之一。由于翘曲度设计因素多，机理复杂，翘曲度问题成为印制电路板制造商的困扰，为解决该问题，目前采取的方法有 第一，根据经验规则给出不同结构的翘曲接受标准；第二，对于翘曲难控制或翘曲接收标准高的印制板，加强生产管控，如延长层压冷压时间、钻孔后进行加压烘烤处理和出货前进行热压整平。以上方法的缺陷在于设计端在生产前不能预测其设计结构的翘曲程...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。