技术编号：8141091
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在基质表面与涂在其上的液体可光聚合层之间得到基本无气泡界面的一种方法。更具体说，本发明特别适用于在生产印刷电路板时应用掩焊膜。如同《印刷电路手册》(PrintedCircuitsHandbook，第二版，C.F.Coombs，Jr.编)第六章中所公开，在制造电路板和其它电子元件时，一般把可光固化的液层涂在基质表面上。在典型的应用中，用丝网印刷的方法，使用具有所需电路图样影象的模板丝网，把可光固化的液体防蚀剂印到基质上，在基质上产生一个印刷电路图样，然后将其光固化并进一步处理就得到印刷电路。另外也可...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。