技术编号：8141356
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种，详细地说，涉及一种适合用于被搭 载于硬盘驱动器的带电路悬挂基板的。背景技术在金属支承层上依次层叠基底绝缘层、具有端子部的导体层以及覆盖绝缘层之后 对金属支承层进行外形加工而得到带电路悬挂基板。关于这种带电路悬挂基板，通常，以形成于金属支承层的基准孔为基准，对磁头进 行定位并安装该磁头之后，将带电路悬挂基板搭载到硬盘驱动器。另一方面，近年来，磁头的端子、带电路悬挂基板的端子部被细间距化，因此需要 提高它们的连接可靠性。因而，需要精度良好地形成基准孔而提高磁头的定位精度。因此，提出了以下方法(例...
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