技术编号：8142209
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本文讨论的实施方式涉及一种布线基板的制造方法和设计方法，在这种布线基板 上，布线图案案形成在绝缘层上。背景技术近年来，个人计算机和服务器等中使用的电气接口从并行接口迅速改变为串行接 口。例如，并行接口 PCI、ATA以及SCSI分别变为高速PCI、串行ATA以及串接式SCSI。此 外，串行接口的传输频率飞速增大。因此，要求进一步考虑材料特性来设计一种适于高传输 频率的布线基板。参照附图给出了对于传统布线基板的示例的说明。图1是传统的布线基板的主要 部分的透明平面图。图2是传统的布线基板的主要部分的截面图。图...
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