技术编号:8142331
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明总体上涉及借助于装配装置、特别是借助于所谓的自动装配机来为印刷电 路板和/或印刷电路板的组装配电子元件的领域。本发明特别地涉及一种用于装配印刷电 路板的方法,其中待装配的元件按照印刷电路板类型通过装配程序进行预设,并且每个待 装配的印刷电路板都具有附带的印刷电路板标识、例如条形码或RFID (射频识别)芯片,其 中附带的印刷电路板标识可以直接地或间接地说明印刷电路板类型或设计为独有的、明确 的标识。背景技术在装配技术中、特别是在所谓的表面安装技术(SMT)中,电子元件由所谓的装配 装置(例如自动装配机...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。